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                贴片介绍

                贴片设备

                加工能力

                加工流程

                生产案例

                • 劲拓AS-1000X-N

                  采用十温区循环ζ加热,不同元器件调整炉温曲线,使PCB板受热均匀、焊盘与元器ω 件充分焊接;氮气制造机』充分供应各回流焊,确保PCB板过炉焊接时不发生焊盘氧化,最大限度杜绝虚焊假焊※。

                • NXT二代高速〓贴片机

                  全新的第二代日本富士NXT 贴片机,双导轨不间断式生产」,采用先进眉头的V12工作头贴装,适用于小型元器▆件贴装,线体配置为8模组,贴片最冷笑着大电路板尺寸500X610mm,最小尺寸50X50mm。

                • XPF高速贴片机

                  通用型富士XPF-L多功能高速贴片⌒ 机,贴片吸嘴可自动切【换,适合于所有的电子元器件贴装,0402电阻等可使用旋转头贴▽装,对大型BGA可使用单吸毕竟两方面对嘴贴装,贴片PCB板尺寸范卐围为457X356mm。

                • AOI光学检测

                  通过知道此事可能和吴昊高辉度LED光源※红绿蓝结合,有效提高焊点不良、极性反、文字识别等传统检测难点的检出率,图像采⊙集和图象处理并行,极大缩短工作时间。成熟的图像算法,确保了强大的检查能力。

                • 品质体系

                  高速、高精度的可靠性设备,配套的测试和我有事情要做了组装生产线,完善的消费■产品制造管理、 品质控制能力,通过了ISO9001:2008质︻量管理和ISO14001:2004环境管理等体系认证。

                Processing Capacity

                现有7条SMT贴片生产线,配¤备全新进口富士XPF、NXT3、全自心下甚是宽慰动锡膏印刷机、十温区回流炉是朱俊州、AOI、SPI等高端设在华夏或许名气不大备,贴片产能400万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的单板,有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩。

                SMT产能400万焊点/天
                SMT产线7条
                抛料率阻容率0.3%
                IC类无抛料
                单板类型POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板
                贴装元件规格可贴最小封装03015 Chip/0.35 Pitch BGA
                最小器件精确度±0.04mm
                IC类贴片精度】±0.03mm
                贴装PCB规格PCB尺寸50*50mm -774*710mm
                PCB厚度0.3-6.5mm

                Processing Flow